チタンプレートターゲット

チタン プレート ターゲットは、平らで固体のチタン金属片で、さまざまな産業および科学用途、特にスパッタリング プロセスでよく使用されます。これは、薄膜堆積やコーティングなどのプロセスでチタン原子が基板上に堆積されるターゲット材料として機能します。

チタン プレート ターゲットは、平らな板状の形状に機械加工された固体の高純度チタン（またはチタン合金）です。{0}{1}これは、物理蒸着（PVD）プロセスの原料として使用されます。その主な機能は、物理的に侵食または「スパッタリング」され、その原子が輸送され、薄膜またはコーティングとして基板 (コーティングされる物体) 上に堆積されることです。

これは、産業および研究用コーティング システムの消耗部品です。

1.材料: 高純度チタン (通常、Ti-6Al-4V または市販の純チタン、Ti-CP)。優れた耐食性、高い強度重量比、生体適合性を備え、航空宇宙、医療、産業用途などのさまざまな用途に適しています。

2.厚さ: チタン プレート ターゲットの厚さは用途に応じて大きく異なりますが、通常は 0.5 mm から 10 mm 以上の範囲です。堆積プロセス用のスパッタリングターゲットなどの特定の用途では、厚さは数ミリメートルから数センチメートルの範囲に及ぶ可能性があります。

3.寸法（幅×長さ）: チタンプレートターゲットは、製造プロセスや用途に応じてさまざまなサイズがあります。一般的なサイズは、小さいプレート (例: 50 mm x 50 mm) から大きいプレート (例: 1000 mm x 500 mm 以上) までの範囲に及びます。正確な寸法は、スパッタリング、溶接、その他のプロセスなど、特定の用途に合わせて調整されます。

4.純度: チタン ターゲットにはさまざまな純度グレードがあることがよくあります。市販の純チタン (グレード 1、2、3、または 4) が一般的ですが、特定の要件に応じて、より高純度のグレード (Ti-6Al-4V 合金やさらに高純度の形態など) が使用される場合もあります。高純度により、スパッタリングなどのプロセスにおける汚染を最小限に抑えます。

5.密度: チタン プレート ターゲットの密度は、通常約 4.43 g/cm3 (純チタンの場合) です。密度は特定の合金に応じて若干異なる場合があります。

6.表面仕上げ: チタンプレートは用途に応じてさまざまな表面仕上げで製造できます。

7.粗いまたは研磨された表面: スパッタリング ターゲットの表面は、最適なスパッタリング パフォーマンスを可能にするために、細かく研磨されているか、軽くテクスチャー加工されていることがよくあります。

8.焼きなましまたは冷間圧延仕上げ-: 用途に応じて、チタン プレートに焼きなましや冷間圧延を施し、望ましい機械的特性と表面質感を得ることができます。-

9.形: 最も一般的な形状は長方形または正方形のプレートですが、チタン ターゲットは、蒸着装置または用途 (真空コーティング システムでのスパッタリングなど) に応じて円形またはその他の形状にカスタマイズすることもできます。

10.機械的性質:

11.スパッタリング用途における純度: 薄膜堆積プロセスで使用されるスパッタリング ターゲットの場合、膜堆積中の汚染を避けるために、チタン ターゲットの純度は 99.5% ～ 99.99% と指定されることがよくあります。{0}}

12.温度耐性: チタンは優れた高温性能を備えており、高温でも強度を維持できるため、航空宇宙やエレクトロニクス製造などの高温環境での使用に適しています。-

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